#AIインフラ

EE TimesのAMD AI Software VP Anush Elangovan氏インタビューをベースに、ROCmとCUDAのエコシステム差を整理。Strix HaloでROCmを使い続けて4回壊れた実体験と、NVIDIA・AMD・Apple Siliconの実務での使い分けも。

AnthropicがGoogle・Broadcomとの提携を拡大し、2027年稼働開始予定の数ギガワット規模TPUインフラを確保。年間売上ランレートは$30Bを突破し、$1M超のエンタープライズ顧客は1,000社を超えた。