技術 2026年4月16日(木) 約13分 AMD ROCmのCUDA追い上げはどこまで来たか EE TimesのAMD AI Software VP Anush Elangovan氏インタビューをベースに、ROCmとCUDAのエコシステム差を整理。Strix HaloでROCmを使い続けて4回壊れた実体験と、NVIDIA・AMD・Apple Siliconの実務での使い分けも。 AMD NVIDIA ROCm CUDA GPU AIインフラ PyTorch MLX Apple Silicon
技術 2026年4月7日(火) 約6分 Anthropicが数GW規模のTPU/ASICインフラをGoogle・Broadcomと構築へ AnthropicがGoogle・Broadcomとの提携を拡大し、2027年稼働開始予定の数ギガワット規模TPUインフラを確保。年間売上ランレートは$30Bを突破し、$1M超のエンタープライズ顧客は1,000社を超えた。 Anthropic Google Broadcom TPU AIインフラ Claude
